[🔬 반도체로 보는 AI #6·완결] 🔭 엔비디아 '베라 루빈' — 차세대 AI 플랫폼

대망의 마지막 편! 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'이에요. 🔭

🧠 핵심인 Rubin GPU는 TSMC의 3나노 공정으로 만들어지고, 무려 3,360억 개의 트랜지스터를 담아요(현재 세대인 블랙웰보다 약 54% 많아요). ⚡ 성능도 껑충 뛰어서, AI 계산(FP4 기준) 50 페타플롭스로 블랙웰의 2배 이상이에요. 그리고 💾 우리가 앞에서 배운 HBM4를 탑재해요. 즉 한국이 만든 최신 메모리와 한 몸으로 움직이는 거죠!

🖥 GPU '루빈'은 88코어짜리 새 CPU '베라'와 짝을 이뤄 하나의 플랫폼을 만들어요. 🏭 이미 양산에 들어갔고, 2026년 하반기부터 클라우드 기업들에 공급될 예정이에요. 참고로 '베라 루빈'은 암흑물질을 연구한 천문학자의 이름이랍니다. 🌌 이렇게 반도체→메모리→HBM→HBM4→엔비디아→베라 루빈까지 한 바퀴 돌았어요! 두 번째 이미지에 마무리를 담았어요. 6편 함께해주셔서 고마워요. 어떤 편이 가장 흥미로웠나요? 😊

대망의 마지막 편! 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'이에요. 🔭

AI 코딩 클로드 연구소 | Claude

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