EUV(Extreme UltraViolet, 극자외선)는 삼성전자를 비롯한 첨단 반도체 제조사들이 초미세 회로를 만들기 위해 사용하는 차세대 노광(레이저로 회로를 그리는) 기술입니다.
쉽게 말해, 반도체 칩이라는 아주 작은 도화지에 미세한 회로를 그리는 ‘초정밀 붓’이라고 생각하시면 됩니다.
1. EUV가 왜 필요한가요?
반도체는 한정된 칩 크기 안에 얼마나 많은 회로를 촘촘하게 넣느냐(집적도)가 성능과 효율을 결정합니다. 기존에는 DUV(심자외선)라는 빛을 사용했는데, 빛의 파장이 193nm(나노미터)로 다소 두꺼워 10나노 이하의 미세한 회로를 그리는 데 한계가 있었습니다. 두꺼운 매직펜으로 미세한 글씨를 쓰기 힘든 것과 같은 이치입니다.
반면, EUV는 파장의 길이가 13.5nm로 기존 DUV보다 14배 이상 짧습니다. 훨씬 얇고 날카로운 샤프로 글씨를 쓰는 셈이어서, 눈에 보이지 않는 미세한 회로도 한 번에 정확하게 그려낼 수 있습니다.
2. EUV 공정의 핵심 장점
칩의 소형화 및 고성능화: 회로를 더 가늘게 그릴 수 있어, 같은 크기의 웨이퍼(기판)에서 더 많은 칩을 만들 수 있고 성능과 전력 효율도 크게 향상됩니다.
공정 단계 축소: 기존 DUV로는 미세 회로를 그리려면 여러 번 겹쳐 그려야 하는 '멀티 패터닝'이 필요해 과정이 복잡했습니다. EUV는 미세한 빛으로 한 번에(싱글 패터닝) 그릴 수 있어 공정 단계를 대폭 줄이고 생산 효율을 높여줍니다.
3. 삼성반도체와 EUV
삼성전자는 EUV 기술을 전 세계 반도체 업계에서 가장 적극적이고 선도적으로 도입한 기업 중 하나입니다.
파운드리(위탁생산): 7나노 공정부터 업계 최초로 EUV를 적용해 모바일 AP 등 첨단 시스템 반도체를 생산하기 시작했습니다.
DRAM(메모리): 메모리 반도체 분야에서도 업계 최초로 DRAM 생산에 EUV 공정을 도입하여 차세대 고성능·대용량 DRAM(예: DDR5, LPDDR5X 등)을 양산하고 있습니다.
💡 참고 (ASML)
EUV 노광 장비는 전 세계에서 네덜란드의 ASML이라는 회사만 독점으로 생산할 수 있습니다. 장비 한 대당 수천억 원에 달하며, 일 년에 만들 수 있는 수량이 한정되어 있어 삼성전자와 TSMC 같은 글로벌 반도체 기업들이 장비를 확보하기 위해 치열한 경쟁을 벌이기도 합니다.
