TrendForce, 인텔, ‘게임 체인저’ 유리 기판 사업 접나?…외부

TrendForce, 인텔, ‘게임 체인저’ 유리 기판 사업 접나?…외부 조달로 방향 트나

Trendforce, News Intel Reportedly Considering Dropping Glass Substrate Project, Eyes External Sourcing, 2025년 7월 3일

📑 보고서 요약

Intel이 자체적으로 진행하던 유리 기판(Glass Substrate) 개발 프로젝트를 중단하고, 외부 전문 공급업체로부터 조달하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌습니다. 이러한 전략적 변화는 신임 CEO 립-부 탄(Lip-Bu Tan)의 주도 하에 진행되는 광범위한 기업 구조조정의 일환입니다. 주요 목표는 비용을 절감하고 CPU 및 제조와 같은 핵심 사업에 역량을 집중하며, 제품 개발 속도를 높이는 것입니다.

💡 유리 기판 기술의 중요성

유리 기판은 기존 유기 기판에 비해 열적, 기계적 안정성이 뛰어나 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 애플리케이션에 필수적인 더 크고 밀도 높은 칩 패키지를 가능하게 하는 차세대 기술입니다. 이 기술은 상호연결 밀도를 10배까지 높일 수 있으며, 2030년까지 1조 개의 트랜지스터를 탑재한 칩을 구현하여 무어의 법칙을 이어갈 핵심으로 여겨졌습니다. Intel은 이 분야의 선구자로서 지난 10년간 연구개발에 매진해왔으며, 애리조나주에 10억 달러 이상을 투자한 R&D 라인을 구축하고 600개 이상의 관련 특허를 확보했습니다.

🔄 전략 전환의 배경

이번 결정은 2024년에 기록한 188억 달러의 손실 등 심각한 재정적 압박과 경쟁 심화 속에서 나왔습니다. 특히, 차세대 공정인 18A가 외부 파운드리 고객을 확보하는 데 어려움을 겪은 것이 중요한 요인으로 작용했습니다. 신임 CEO 립-부 탄은 비효율적인 관료주의 문화를 타파하고 더 빠르고 민첩한 조직으로의 변화를 강조하며, 대대적인 인력 감축을 포함한 구조조정을 단행하고 있습니다. Intel은 이제 2027년 후반에나 가능할 것으로 예상되는 14A 공정에 집중하며 경쟁력을 회복하려 하고 있습니다.

🤝 외부 조달의 장단점

외부 전문 공급업체로부터 유리 기판을 조달하면 개발 시간을 단축하고 막대한 초기 투자와 관련된 재정적 위험을 줄일 수 있습니다. 또한, 공급망을 다변화하여 유연성을 확보하고 핵심 사업에 더욱 집중할 수 있다는 장점이 있습니다. 반면, 이 결정은 Intel이 10년간 쌓아온 기술적 우위를 TSMC나 삼성과 같은 경쟁사에 내줄 수 있다는 비판도 제기됩니다. 현재 SKC, 삼성전기, JNTC 등 한국 기업들이 잠재적인 공급 파트너로 부상하고 있으며, 이들은 이미 양산을 준비하고 있습니다.

Intel의 유리 기판 전략 변화는 아직 이사회 검토 단계에 있지만, 이는 회사가 과거의 수직 통합 모델에서 벗어나 보다 협력적이고 실용적인 접근 방식으로 전환하고 있음을 시사합니다. 이러한 변화는 비용 절감과 핵심 사업 집중을 통해 경쟁이 치열한 반도체 시장에서 리더십을 되찾기 위한 고강도 개혁의 일환으로 평가됩니다. 향후 Intel의 제품 전략은 자사 공장만을 고집하지 않고, 최고의 제품을 만들 수 있다면 외부 파운드리도 활용할 수 있다는 유연한 기조로 바뀔 것임을 보여줍니다.