TrendForce, TSMC Arizona 공장 건설이 빨라지고 아이폰

TrendForce, TSMC Arizona 공장 건설이 빨라지고 아이폰이 비싸집니다.

TSMC’s 2nd Arizona Fab Reportedly to Install 3nm Gear in 3Q26, U.S. Price Hikes Likely over 10% Next Year, 2025-06-30

📜 보고서 요약

TSMC는 미국의 반도체 수요 증가와 정책 변화에 대응하기 위해 애리조나 제2공장(P2)의 3나노(nm) 공정 장비 설치를 2026년 3분기로 앞당기고, 2027년부터 양산을 시작할 계획입니다. 이러한 건설 가속화는 미국 내 생산 비용 증가로 이어져, 2026년 미국에서 생산되는 웨이퍼 가격이 10% 이상 인상될 가능성이 있습니다.

🏭 애리조나 공장 건설 가속화

TSMC는 미국 현지 생산 반도체에 대한 수요 급증에 대응하여 애리조나 제2공장(P2) 건설을 서두르고 있습니다.

• 건설 일정: 새로운 3나노 공장은 2025년 4월에 착공될 예정이며, 이는 기존 계획보다 앞당겨진 것입니다.

• 장비 설치 및 양산: 장비 설치는 2026년 3분기에 시작될 예정이며, 대량 생산은 2027년을 목표로 하고 있습니다. 이는 전체 개발 주기를 약 2년으로 단축하는 것으로, 업계 표준보다 매우 빠른 속도입니다.

• 추진 배경: 이러한 가속화는 미국의 관세 부과 가능성과 같은 정책적 압박에 대응하기 위한 전략으로 분석됩니다.

💰 가격 인상 계획

미국 내 공장 운영 비용 상승으로 인해 TSMC는 칩 가격 인상을 계획하고 있습니다.

• 인상 요인: 미국 내 높은 건설비, 인건비, 그리고 새로운 반도체 관세가 가격 인상의 주된 원인으로 작용하고 있습니다.

• 인상률: 2026년에 미국 공장에서 생산되는 웨이퍼 가격은 10% 이상 인상될 수 있습니다. 별도의 보고서에 따르면 4나노 칩의 경우 전 세계적으로 약 10%, 애리조나 생산분은 최대 **30%**까지 가격이 오를 수 있습니다.

• 영향: 엔비디아(Nvidia), 애플(Apple) 등 주요 고객사들이 영향을 받을 것이며, 이는 최종적으로 아이폰과 같은 소비자 전자제품의 가격 상승으로 이어질 수 있습니다.

🔧 기술 및 공급망 현황

TSMC는 미국 내 생산 능력을 확대하면서도 핵심 기술은 대만에 집중하는 전략을 유지하고 있습니다.

• 생산 기술: 애리조나 제2공장은 3나노 공정을 중심으로 운영될 예정입니다.

• 첨단 패키징: CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)와 같은 첨단 패키징 기술은 계속해서 대만 시설에 의존할 것입니다. 미국 내 첫 첨단 패키징 공장(AP1)은 SoIC(System on Integrated Chips)에 중점을 둘 것이나, 2026년 3분기 이전에는 착공이 어려울 것으로 보입니다.

• 대만의 역할: 대만은 TSMC의 2나노 공정 개발과 첨단 패키징 연구개발(R&D)의 핵심 기지로 남을 것입니다.

TSMC는 미국 애리조나 제2공장의 3나노 칩 생산 일정을 2027년으로 앞당겨 미국 내 공급망을 강화하고 있습니다. 그러나 이는 미국 내 높은 생산 비용으로 인해 10%가 넘는 상당한 가격 인상을 동반할 것으로 예상됩니다. 이처럼 미국 투자를 확대하는 동시에, TSMC는 첨단 R&D 및 패키징과 같은 핵심 역량은 계속해서 대만에 집중하는 이원화 전략을 펼치고 있습니다.