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경기도
경제/소비
ambler
11개월 전
2024년 글로벌 OSAT TOP 10 매출 공개, 중국 기업 두 자릿수 성장으로 시장 재편 가속화, 2025-05-14
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✅ 읽기 전 알찬 지식 : OSAT란?
‘Outsourced Semiconductor Assembly and Test’의 약자로, 반도체 후공정인 조립, 패키징, 테스트를 전문적으로 수행하는 외주 기업을 의미합니다. 반도체 비즈니스에 전문적인 제조 및 테스트 서비스를 제공하는 업계 용어이기도 합니다. 팹리스(설계)나 파운드리(생산) 업체로부터 웨이퍼를 받아 후처리를 통해 반도체 칩이 제 기능을 하도록 만드는 역할을 담당합니다.
OSAT 기업은 반도체 생산의 후공정을 담당하며, 주요 공정은 패키징과 테스트로 나뉩니다.
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2024全球封測前十大營收出爐，中國業者年成長達雙位數，市場格局加速重塑, 2025-05-14
📊 2024년 글로벌 OSAT 시장 동향
2024년 글로벌 외주 반도체 패키지 및 테스트(OSAT) 시장은 기술 고도화와 산업 재편이라는 이중 과제에 직면했습니다. TrendForce의 연구 보고서에 따르면, 2024년 상위 10개 OSAT 기업의 총매출은 전년 대비 3% 증가한 415억 6천만 달러를 기록했습니다. 시장의 선두 주자인 **日月光(ASE)**과 Amkor는 그들의 지위를 유지했으나, 중국의 **長電科技(JCET)**와 天水華天(Tianshui Huatian) 등은 정부 정책 지원과 내수 시장에 힘입어 두 자릿수 성장을 기록하며 기존 시장 구도에 강력한 도전자로 부상했습니다.
🏆 2024년 글로벌 OSAT 상위 10개 기업 매출 순위
1. 日月光 (ASE): 매출은 185억 4천만 달러로 전년과 비슷한 수준을 유지하며 1위를 차지했습니다. 이는 상위 10개사 총매출의 약 45%에 해당합니다. 스마트폰, 소비 가전, 자동차 및 산업용 애플리케이션의 회복세가 더뎌 관련 패키징 주문 증가가 제한적이었습니다.
2. Amkor: 매출은 63억 2천만 달러로 전년 대비 2.8% 감소했습니다. 자동차용 전자 부품의 재고 조정과 판매 부진으로 관련 패키징 수요 회복이 예상에 미치지 못했습니다.
3. 長電科技 (JCET): 매출은 50억 달러로 19.3% 증가하며 3위에 올랐습니다. 반도체 재고 소진과 소비 가전 수요 개선, AI PC 및 중급 스마트폰 시장의 신규 플랫폼 수요가 성장을 견인했습니다.
4. 通富微電 (TFME): 매출은 33억 2천만 달러로 5.6% 성장했습니다. 통신 및 소비 가전 수요 회복과 주요 고객사인 AMD의 매출 신기록이 긍정적인 영향을 미쳤습니다.
5. 力成科技 (PTI): 매출은 22억 8천만 달러로 약 1% 소폭 증가했습니다. 주력 사업인 메모리 패키징 및 테스트 부문의 성장이 더디고, 첨단 패키징 사업이 전환기에 있는 점이 원인으로 작용했습니다.
6. 天水華天 (Tianshui Huatian): 매출은 20억 1천만 달러로 26% 급증하며 상위 10개사 중 가장 높은 성장률을 기록했습니다. 중국 내수 고객 비중이 높으며, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 전자, 메모리 등 첨단 패키징 기술에 집중 투자하고 있습니다.
7. 智路封測 (Wise Road): 매출은 15억 6천만 달러로 5% 증가했습니다. 반도체 수요 회복과 기술 고도화, 그리고 미중 기술 전쟁으로 일부 기업이 중국 시장에서 철수하면서 생긴 기회가 성장의 원동력이 되었습니다.
8. Hana Micron: 매출은 9억 2천만 달러로 23.7% 크게 성장했습니다. 주요 메모리 고객사의 우수한 실적이 자사 실적 성장을 이끌었습니다.
9. 京元電子 (KYEC): 매출은 9억 1천만 달러로 14.5% 감소했습니다. 이는 쑤저우 자회사 매각의 영향이 컸으나, AI 서버 및 HPC 칩 시장 확대로 테스트 사업은 성장세를 보였습니다.
10. 南茂科技 (ChipMOS): 매출은 7억 1천만 달러로 3.1% 증가했습니다. 자동차 및 OLED 디스플레이 구동칩(DDI)의 안정적인 수요가 주요 성장 동력이었습니다.
📈 결론 및 시장 전망
2024년 OSAT 시장의 발전은 가치 사슬의 재편이 진행 중임을 시사합니다. 이종 집적(Heterogeneous Integration), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), AI 및 엣지 컴퓨팅의 수요 증가는 OSAT 기업에 더 높은 기술력을 요구하고 있습니다. 이로 인해 패키징 및 테스트 산업은 단순 제조업에서 고도의 기술 통합과 연구개발(R&D) 중심의 핵심 전략 산업으로 변모하고 있습니다. 결론적으로, 2024년 시장은 ‘기존 강자의 안정적 성장’과 ‘지역 신흥 세력의 부상’이라는 이중적 구도를 보였으며, 이는 향후 첨단 패키징 및 이종 집적 기술 경쟁의 새로운 단계를 예고하고 있습니다.
