방한 중인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)과 만나 차세대 인공지능(AI) 반도체 공급망 조율 논의에 나선다. 글로벌 AI투자 열풍으로 공급 부족이 이어지는 가운데 엔비디아가 안정적인 메모리 물량 확보를 위해 글로벌 메모리 1위 기업인 삼성전자와 직접 협상에 나선 것으로 풀이된다.7일 업계에 따르면 젠슨 황은 오는 8일 오전 서울 장충동 신라호텔 인근에서 전 부회장 등 삼성 반도체 경영진과 회동할 예정이다. 젠슨 황은 신라호텔에서 국내 로봇·AI 스타트업 대표들과 비공개 간담회 전후로 전 부회장 등과 만날 예정이다. 현재 이재용 삼성전자 회장이 해외 출장 중인 만큼 삼성전자의 반도체 사업을 총괄하는 전 부회장이 직접 협상 테이블에 앉게 됐다.젠슨황은 지난 5일 입국 당시 기자회견에서 "이번 방한 목적은 주로 공급망을 조율하기 위한 것"이라고 밝힌 바 있다. 이어 "‘그레이스 블랙웰’ 시스템은 순조롭게 운영 중이며, 차세대 AI 가속기인 ‘베라 루빈’은 본격적인 양산에 들어갔다"고 말했다.전영현 삼성전자 부회장. 사진제공=삼성전자두 사람은 베라 루빈에 탑재할 삼성전자 HBM4의 구체적인 공급 타임라인과 인도 물량을 집중 논의할 전망이다. 베라 루빈에는 그래픽처리장치(GPU)를 보조하는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 장착된다. 삼성전자는 이번 HBM4 경쟁에서 가장 먼저 엔비디아의 품질 테스트를 통과하며 기술력을 입증했다. 지난 2월 엔비디아에 HBM4를 업계 최초로 납품한 데 이어 최근에는 내년도 간판 제품이 될 7세대 HBM(HBM4E) 샘플까지 공급한 상태다. 젠슨 황은 업계의 최대 관심사인 HBM4 품질 테스트와 관련해 삼성전자를 포함한 공급망 체제가 구축됐다고 공식화했다. 그는 기자회견에서 "삼성전자, SK하이닉스 등 3사 모두 인증이 완료됐고 양산 중"이라며 "모두 베라 루빈 공급을 위해 경쟁하고 있다"고 언급했다.회동에선 HBM 외에도 범용 메모리 수급도 주요 의제로 다뤄질 전망이다. 베라 루빈 시스템에는 서버 전체를 제어하는 중앙처리장치(CPU) '베라' 옆에 저전력(LPDDR) D램 모듈인 '소캠2'가 장착된다. 엔비디아가 지난주 대만 컴퓨텍스 2026에서 최초로 공개한 AI PC 제품 'RTX 스파크'도 메모리를 대거 필요로 한다.업계 관계자는 "AI 제품군을 늘리고 있는 엔비디아 입장에서는 가장 안정적인 메모리 생산 능력을 갖춘 삼성전자와의 협력이 필수적"이라며 "삼성 경영진과의 회동을 통해 HBM 공급 및 향후 1~2년 치 물량에 대한 장기공급계약(LTA) 등에 대해 전반적 논의가 이뤄질 것"이라고 내다봤다.강해령 기자 hr.kang@hankyung.com