차세대 유리기판 기술 선도: 반도체 패키징용 글라스 기판 절단 장비 및 레이저 글라스 관통 전극(TGV) 장비, 다이렉트 이미징(DI) 노광기 기술을 보유하고 있습니다. 내년(2027년) TGV 양산 장비 출시를 목표로 개발 중이며, 장기적으로 반도체 장비 매출 비중을 70%까 지 확대하는 사업 구조 전환을 추진하고 있습 니다. 알파스퀘어 +1
전통 사업군의 탄탄한 기반: 매출의 과반을 차 지하는 2차전지 공정장비(자회사 필에너지 협 업) 및 삼성디스플레이, 중국 BOE 등을 고객 사로 둔 OLED 레이저 가공 장비가 기업의 뼈 대를 지탱합니다
