💡 엔비디아는 'GTC 타이베이 2026'에서 베라 루빈 AI칩의 완전 생산을 발표했으며, 이 칩에는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재될 예정.🔗 https://www.edaily.co.kr/news/newspath.asp?newsid=03611286645477456📌 삼성전자: 348,000원 (+9.86%)📌 SK하이닉스: 2,330,000원 (+1.20%)──────📈수혜주📈──────🟠 한미반도체: 288,500원 (+4.79%)→ HBM 생산 핵심 장비인 TC 본더 공급사→ HBM4 양산 가속화로 장비 발주 확대→ TC 본더 수주 직접 수혜🟠 이오테크닉스: 449,500원 (-1.86%)→ HBM 생산 공정용 레이저 어닐링 장비 공급사→ HBM4 생산량 증가로 장비 수요 확대→ 레이저 어닐링 장비 매출 증대🟠 ISC: 204,000원 (+3.70%)→ HBM 테스트용 소켓 공급사→ HBM4 테스트 공정 확대→ 소켓 공급 물량 급증 기대