HBM 공급 부족 지속: AI 데이터 연산의 병목 현상을 해결할 고대역폭 메모리(HBM) 수요는 여전히 공급을 앞지르고 있습니다.
첨단 후공정(패키징)의 중요성: 미세 공정의 한계를 극복하기 위해 칩을 쌓고 연결하는 후공정 장비 기술이 기업의 몸값을 가르고 있습니다.
레거시(범용) 칩의 완만한 회복: AI 반도체에 비해 스마트폰이나 PC용 범용 메모리 수요는 상대적으로 완만하게 회복되는 양극화가 뚜렷합니다.
글로벌 공급망 다변화: 미·중 갈등 속에서 자국 내 반도체 공장을 유치하려는 보조금 전쟁이 전 세계적으로 치열합니다.
CPO(광학모듈) 등 차세대 기술 부각: 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비를 줄이는 실리콘 포토닉스 기술이 새로운 먹거리로 급부상 중입니다.
📌 관련 대표주: SK하이닉스, 삼성전자, 한미반도체, 엔비디아(NVDA), TSMC(TSM)
