:광패키지
GPU/스위치 ASIC 등 고성능 반도체와 광 엔진(광학 부품)을 단일 패키지에 통합한 기술. 전력 소모를 30~50% 절감하고, 데이터 전송 속도를 획기적으로 높여 데이터 센터 및 AI 인프라의 차세대 핵심 기술로 2026년부터 본격적인 상용화
AI 서버는 그래픽처리장치(GPU) 수천~수만개를 동시에 연결해 연산하는데 칩 성능만큼 중요한 게 바로 칩 간 연결 속도!
해결책은? 엔비디아에서 병목을 줄이는 CPO 전략 구체화
→ 광 케이블을 늘리는 걸 넘어 전력과 발열 문제까지 구조적으로 해결하려는 접근해 밸류체인 확대 가능
→ 데이터센터의 연결 표준이 구리에서 광으로 이동하는 흐름 본격화 전망
